Muutke küpsiste eelistusi

E-raamat: Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

, ,
  • Formaat: PDF+DRM
  • Sari: Engineering
  • Ilmumisaeg: 19-Apr-2026
  • Kirjastus: Springer Verlag, Singapore
  • Keel: eng
  • ISBN-13: 9789819538850
Teised raamatud teemal:
  • Formaat - PDF+DRM
  • Hind: 172,28 €*
  • * hind on lõplik, st. muud allahindlused enam ei rakendu
  • Lisa ostukorvi
  • Lisa soovinimekirja
  • See e-raamat on mõeldud ainult isiklikuks kasutamiseks. E-raamatuid ei saa tagastada.
Reliability Technology for Integrated Circuit PackagingSuurem pilt
  • Formaat: PDF+DRM
  • Sari: Engineering
  • Ilmumisaeg: 19-Apr-2026
  • Kirjastus: Springer Verlag, Singapore
  • Keel: eng
  • ISBN-13: 9789819538850
Teised raamatud teemal:

DRM piirangud

  • Kopeerimine (copy/paste):

    ei ole lubatud

  • Printimine:

    ei ole lubatud

  • Kasutamine:

    Digitaalõiguste kaitse (DRM)
    Kirjastus on väljastanud selle e-raamatu krüpteeritud kujul, mis tähendab, et selle lugemiseks peate installeerima spetsiaalse tarkvara. Samuti peate looma endale  Adobe ID Rohkem infot siin. E-raamatut saab lugeda 1 kasutaja ning alla laadida kuni 6'de seadmesse (kõik autoriseeritud sama Adobe ID-ga).

    Vajalik tarkvara
    Mobiilsetes seadmetes (telefon või tahvelarvuti) lugemiseks peate installeerima selle tasuta rakenduse: PocketBook Reader (iOS / Android)

    PC või Mac seadmes lugemiseks peate installima Adobe Digital Editionsi (Seeon tasuta rakendus spetsiaalselt e-raamatute lugemiseks. Seda ei tohi segamini ajada Adober Reader'iga, mis tõenäoliselt on juba teie arvutisse installeeritud )

    Seda e-raamatut ei saa lugeda Amazon Kindle's. 

This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.

Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of "high-quality development" a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.

Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.

Overview of Integrated Circuit Packaging Technology and Reliability.-
Physical Properties and Reliability Characteristics of Integrated Circuit
Packaging.- Failure Modes, Mechanisms, and Reliability of Plastic Packaging.-
Failure Modes, Failure Mechanism and Reliability of Hermetic Packaging.-
Failure Modes, Mechanisms, and Reliability of 3D Packaging.- Thermal
Performance and Analysis Techniques of Integrated Circuit Packaging.-
Mechanical Characteristics and Tests of Integrated Circuit Packaging.-
Failure Analysis Techniques for Integrated Circuit Packaging.- Quality and
Reliability Assurance in Integrated Circuit Packaging- Reliability of
Integrated Circuit Board-level Assembly.
Lisainfo e-raamatute kohta Lisainfo e-raamatute kohta
Püsilink: https://www.kriso.ee/db/97898195388502e.html