Muutke küpsiste eelistusi

E-raamat: More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design

  • Formaat: PDF+DRM
  • Ilmumisaeg: 09-Feb-2015
  • Kirjastus: Springer-Verlag New York Inc.
  • Keel: eng
  • ISBN-13: 9781493921638
  • Formaat - PDF+DRM
  • Hind: 92,01 €*
  • * hind on lõplik, st. muud allahindlused enam ei rakendu
  • Lisa ostukorvi
  • Lisa soovinimekirja
  • See e-raamat on mõeldud ainult isiklikuks kasutamiseks. E-raamatuid ei saa tagastada.
  • Formaat: PDF+DRM
  • Ilmumisaeg: 09-Feb-2015
  • Kirjastus: Springer-Verlag New York Inc.
  • Keel: eng
  • ISBN-13: 9781493921638

DRM piirangud

  • Kopeerimine (copy/paste):

    ei ole lubatud

  • Printimine:

    ei ole lubatud

  • Kasutamine:

    Digitaalõiguste kaitse (DRM)
    Kirjastus on väljastanud selle e-raamatu krüpteeritud kujul, mis tähendab, et selle lugemiseks peate installeerima spetsiaalse tarkvara. Samuti peate looma endale  Adobe ID Rohkem infot siin. E-raamatut saab lugeda 1 kasutaja ning alla laadida kuni 6'de seadmesse (kõik autoriseeritud sama Adobe ID-ga).

    Vajalik tarkvara
    Mobiilsetes seadmetes (telefon või tahvelarvuti) lugemiseks peate installeerima selle tasuta rakenduse: PocketBook Reader (iOS / Android)

    PC või Mac seadmes lugemiseks peate installima Adobe Digital Editionsi (Seeon tasuta rakendus spetsiaalselt e-raamatute lugemiseks. Seda ei tohi segamini ajada Adober Reader'iga, mis tõenäoliselt on juba teie arvutisse installeeritud )

    Seda e-raamatut ei saa lugeda Amazon Kindle's. 

This book provides a comprehensive overview of key technologies being used to address challenges raised by continued device scaling and the extending gap between memory and central processing unit performance. Authors discuss in detail what are known commonly as “More than Moore” (MtM), technologies, which add value to devices by incorporating functionalities that do not necessarily scale according to “Moore's Law”. Coverage focuses on three key technologies needed for efficient power management and cost per performance: novel memories, 3D integration and photonic on-chip interconnect.

1 Impact of TSV and Device Scaling on the Quality of 3D ICs
1(22)
Dae Hyun Kim
Sung Kyu Lim
2 3D Integration Technology
23(26)
Yuan Xie
Qiaosha Zou
3 Design and Optimization of Spin-Transfer Torque MRAMs
49(24)
Xuanyao Fong
Sri Harsha Choday
Kaushik Roy
4 Embedded STT-MRAM: Device and Design
73(28)
Seung H. Kang
Seong-Ook Jung
5 A Thermal and Process Variation Aware MTJ Switching Model and Its Applications in Soft Error Analysis
101(26)
Peiyuan Wang
Enes Eken
Wei Zhang
Rajiv Joshi
Rouwaida Kanj
Yiran Chen
6 Main Memory Scaling: Challenges and Solution Directions
127(28)
Onur Mutlu
7 Nano-Photonic Networks-on-Chip for Future Chip Multiprocessors
155(32)
Cheng Li
Paul V. Gratz
Samuel Palermo
8 Design Automation for On-Chip Nanophotonic Integration
187
Christopher Condrat
Priyank Kalla
Steve Blair
Rasit O. Topaloglu is an Advisory R&D Engineer at IBM.