Muutke küpsiste eelistusi

E-raamat: Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration

(University of Tokyo), (University of Tokyo)
  • Formaat: PDF+DRM
  • Ilmumisaeg: 30-Sep-2021
  • Kirjastus: Cambridge University Press
  • Keel: eng
  • ISBN-13: 9781108898225
Teised raamatud teemal:
  • Formaat - PDF+DRM
  • Hind: 142,03 €*
  • * hind on lõplik, st. muud allahindlused enam ei rakendu
  • Lisa ostukorvi
  • Lisa soovinimekirja
  • See e-raamat on mõeldud ainult isiklikuks kasutamiseks. E-raamatuid ei saa tagastada.
Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module IntegrationSuurem pilt
  • Formaat: PDF+DRM
  • Ilmumisaeg: 30-Sep-2021
  • Kirjastus: Cambridge University Press
  • Keel: eng
  • ISBN-13: 9781108898225
Teised raamatud teemal:

DRM piirangud

  • Kopeerimine (copy/paste):

    ei ole lubatud

  • Printimine:

    ei ole lubatud

  • Kasutamine:

    Digitaalõiguste kaitse (DRM)
    Kirjastus on väljastanud selle e-raamatu krüpteeritud kujul, mis tähendab, et selle lugemiseks peate installeerima spetsiaalse tarkvara. Samuti peate looma endale  Adobe ID Rohkem infot siin. E-raamatut saab lugeda 1 kasutaja ning alla laadida kuni 6'de seadmesse (kõik autoriseeritud sama Adobe ID-ga).

    Vajalik tarkvara
    Mobiilsetes seadmetes (telefon või tahvelarvuti) lugemiseks peate installeerima selle tasuta rakenduse: PocketBook Reader (iOS / Android)

    PC või Mac seadmes lugemiseks peate installima Adobe Digital Editionsi (Seeon tasuta rakendus spetsiaalselt e-raamatute lugemiseks. Seda ei tohi segamini ajada Adober Reader'iga, mis tõenäoliselt on juba teie arvutisse installeeritud )

    Seda e-raamatut ei saa lugeda Amazon Kindle's. 

Synthesising fifteen years of research, this authoritative text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design, covering technology fundamentals, design considerations and tradeoffs, practical implementation considerations, and discussion of practical applications in neural network, reconfigurable processors, and stacked SRAM. It explains the design principles and applications of two near-field wireless interface technologies for 2.5-3D IC and module integration respectively, and describes system-level performance benefits, making this an essential resource for researchers, professional engineers and graduate students performing research in next-generation wireless chip and module interface design.

Muu info

Synthesising fifteen years of research, this text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design.
1. Introduction 3D integration and near-field coupling;
2. ThruChip
interface a wireless chip interface;
3. Transmission line coupler a
wireless module connector;
4. The future of computing 3D SRAM for neural
network, eBrain.
Tadahiro Kuroda is Professor and Founding Director at the Systems Design Lab at the University of Tokyo. He is a Fellow of the IEICE and the IEEE. Wai-Yeung Yip is a Researcher at the University of Tokyo with over twenty-five years of industry experience in high-speed chip interface design.
Lisainfo e-raamatute kohta Lisainfo e-raamatute kohta
Püsilink: https://www.kriso.ee/db/97811088982252e.html
Märksõnad: